
2026-03-10
Развитие компьютерных технологий, микроэлектроники и информационных технологий способствовало стремительному росту электронной промышленности, что, в свою очередь, привело к развитию технологий чистых помещений и поставило более высокие требования к их проектированию. Проектирование чистых помещений в электронной промышленности представляет собой комплексную технологию, и только при полном понимании особенностей такого проектирования и разработке рациональных решений можно снизить процент брака продукции в электронной промышленности и повысить эффективность производства.
Особенности чистых помещений в электронной промышленности:
Требуется высокий уровень чистоты; расход воздуха, температура, влажность, перепад давления и вытяжка оборудования регулируются в соответствии с потребностями; освещенность и скорость воздушного потока в поперечном сечении чистой комнаты контролируются в соответствии с проектом или нормами; кроме того, к электростатическому заряду в таких чистых помещениях предъявляются чрезвычайно строгие требования. Особенно высокие требования предъявляются к влажности. Это связано с тем, что в чрезмерно сухом помещении очень легко возникает статическое электричество, что приводит к повреждению интегральных схем CMOS. Как правило, температура в помещениях электронных заводов должна поддерживаться на уровне около 22 °C, а относительная влажность — в диапазоне 50–60 % (для специальных чистых цехов действуют соответствующие нормы по температуре и влажности). В таких условиях можно эффективно устранить статическое электричество, а также обеспечить комфорт для людей. Цеха по производству микросхем, чистые помещения для интегральных схем и цеха по производству жестких дисков являются важной частью чистых помещений в электронной промышленности. Поскольку в процессе изготовления и производства электронных изделий предъявляются чрезвычайно строгие требования к состоянию и качеству воздуха в помещении, основное внимание уделяется контролю за частицами и взвешенной пылью, а также установлены строгие нормы в отношении температуры и влажности окружающей среды, количества свежего воздуха, шума и т. д.
1.Уровень шума в чистых помещениях класса 10 000 на предприятиях по производству электроники (в пустом состоянии): не должен превышать 65 дБ(A).
2.Коэффициент заполнения в чистых помещениях с вертикальным воздушным потоком на предприятиях по производству электроники не должен быть менее 60%, а в чистых помещениях с горизонтальным однонаправленным воздушным потоком — не менее 40%; в противном случае речь идет о локальном однонаправленном воздушном потоке.
3.Перепад статического давления между чистым помещением на предприятии по производству электроники и внешней средой не должен быть менее 10 Па; перепад статического давления между зонами с различной степенью чистоты воздуха и нечистыми зонами не должен быть менее 5 Па.
4.В чистых помещениях класса 10 000 в электронной промышленности объем свежего воздуха должен равняться большему из следующих двух значений:
(1) Сумма объема вытяжного воздуха из помещения и объема свежего воздуха, необходимого для поддержания положительного давления в помещении.
(2) Объем свежего воздуха, подаваемого в чистую комнату, не должен быть менее 40 м³ на человека в час.
(3) Нагреватели систем кондиционирования и очистки воздуха в чистых помещениях в электронной промышленности должны быть оснащены защитой от перегрева и отключением при превышении температуры; при точечном увлажнении следует предусмотреть защиту от отсутствия воды; в холодных регионах система подачи свежего воздуха должна быть оснащена средствами защиты от замерзания. Расход приточного воздуха в чистом помещении должен приниматься равным наибольшему из следующих трех значений: расход приточного воздуха, обеспечивающий требуемый класс чистоты воздуха в чистом помещении предприятия по производству электроники; расход приточного воздуха, рассчитанный на основе тепловой и влажностной нагрузки; объем свежего воздуха, подаваемого в чистое помещение предприятия по производству электроники.